IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。
IC刻字成本低廉,不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。范围广泛,二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉!采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”,不伤害加工件的表面;不会使材料变形;细致,加工精度可达到0.02mm;节约环保,光束和光斑直径小,一般小于0.5mm;切割加工节省材料,安全卫生。
将芯片型号通过IC磨字,IC打磨是一种非常有效的加密手段,与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同,这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多,使无法判断其真正的IC型号,达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨,磨掉芯片表面的字体和图案。
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